国内最早的半导体封装企业之一，传感器封测技术为国际领先水平。为满足目前及未来的业务发展需要，推进生产过程管理的信息化、规范化和科学化，该企业需要通过数字化建设，实现覆盖SMT、IC封装生产全过程管控，实时、准确、有效地采集并处理生产数据，确保“生产数据上得来，管理指令下得去”。

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针对该企业在生产信息化及自动化管理方面的升级需求，格创东智遵循现代信息管理理念，为其建立了以MES及EAP为核心的CIM系统，充分满足生产过程层面、生产管理层面、决策支持层面的管理要求：

建设MES系统，实现全生产过程管理与追溯，通过与设备系统集成自动读基板ID，实现基板ID颗粒度的过程追溯；温敏物料系统管理，对生产物料Q-time管控，防止异常物料使用造成质量问题；

建设EAP系统，打通MES与设备实时数据通讯，实现设备状态动态监控与设备参数异常报警；通过EAP系统实现设备自动读载具ID功能，实现工序Auto track in/track out；EAP系统集成wafer map，实现设备系统自动准确Download wafer map；EAP系统集成RMS，实现设备recipe body系统比对，防止人为调错配方导致生产异常；建设SPC系统，自动解析检测设备数据，实时出控制图，与相应系统联动对生产过程异常批次进行处理；通过与ERP、OA等系统的集成，充分发挥MES和EAP承上启下的作用，实现数据共享，为未来智能设备控制、大数据分析的深入应用做好平台和数据准备。基于上述系统，该企业可实现智能制造升级，提升关键功能：● 在制品状态跟踪：实时对设备上加工的在制品状态进行跟踪监控●机台状态监控：实时监控机台的状态，提高设备稼动率●警报管理：机台故障实时警报提醒处理●配方管理：设备自动化系统通过对每一批货的判断，指示机台采用相应的配方进行加工●数据采集：采集机台运行参数，实时监控DB/WB/AOI等设备异常

依托全新智能制造规划，该企业在产品品质、生产效率、降低成本等方面，实现了跨越式提升：

1、 缩短交期

Cycle time 提升20%，能直观展示产能、计划，实时掌握生产进度，精准把控生产过程，保障生产，提高设备运行效率。

2、 提升品质

预计降低90%以上因误操作、Q-Time超时、Recipe错误、人员资质等原因造成的人为质量事故，并提供完整的质量追溯链条；

收集WIP在各制程设备的Process数据；

收集 (可设定) 设备的异常数据，便于对异常数据的分析。

3、提升生产效率

确保在制品（WIP）制程流畅互通，实时洞悉上下游状况；

控制设备及生产流向，生产过程不因上位系统异常而受影响；

整线设备数据转换与整合，分散上位系统负担。

4、降低成本

协助管控设备内所有上机产品的投入与产出；

与MES一同实现在制品帐料自动进出账，进而减少人机配比，实时掌握设备状况，快速排除异常原因。